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杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。公司成立于2001年1月,目前注册资本金为4.0亿元,总投资已超过8.0亿元人民币,为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州(下沙)经济技术开发区。


      2003年1月,士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营,标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破,带动公司新的产品线的发展.。


       2007年10月,公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点,将为公司的发展创造更加广阔的空间。

       士兰集成电路有限公司的芯片生产线将致力于特殊工艺和特殊器件结构的研发,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得不断的突破,以期获得较高的产品附加值。




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 地      址  : 深圳市福田区天安数码城数码时代大厦A座2003室 



 联  系 人  : 张炜



 电话方式  : 0755-83476058   ,0755-83476269



 传真方式  : 0755-83476329



产品类型:
类型 型号 描述 操作
LED照明驱动芯片 SD6602D   击穿电压:600V;电源电压:14.5-17.5V; 封装:DIP-8-300-2.54 资料 | 购买
LED照明驱动芯片 SD6924S   击穿电压:650V;电源电压:﹣0.3-24V; 封装:SOP-7-225-1.27 资料 | 购买
LED照明驱动芯片 SD6701S   击穿电压:650V;电源电压:﹣0.3-26.5V; 封装:SOP-7-225-1.27 资料 | 购买
LED照明驱动芯片 SD6804D   击穿电压:650V;电源电压:﹣0.3-26.5V; 封装:DIP-7-300-2.54 资料 | 购买
士兰微电子发展历程回顾
2013
  • 士兰微电子推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30
  • 士兰日本公司在日本大阪市正式注册成立
  • 推出应用于电焊机和变频器的IGBT产品SGT40N60NPFDPN
2012
  • 11月 研发成功第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30
2011
  • 08月 发布了第一款应用于变频电机驱动的全部采用自主芯片的功率模块SD20M60A
2010
  • 12月 进入功率模块封装业务
  • 11月 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
  • 09月 完成定向增发3000万股
  • 05月 台湾办事处在台北成立
2009
  • 08月 韩国办事处在首尔成立
  • 07月 杭州美卡乐光电有限公司成立,进入LED封装业务
2007
  • 04月 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
  • 01月 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路
2006
  • 09月 设立士兰微电子上海研发中心
2005
  • 07月 在美国硅谷设立研发中心
2004
  • 12月 成立杭州士兰明芯科技有限公司,进入高亮度LED芯片制造业务
  • 12月 公司杭州滨江测试工厂建设完成
  • 06月 发布第一款CD伺服芯片,应用于CD音响
2003
  • 03月 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
2002
  • 07月 被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
  • 03月 被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
2001
  • 01月 设立杭州士兰集成电路有限公司
2000
  • 10月 整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
  • 01月 设立深圳市深兰微电子有限公司
1999
  • 12月 被认定为浙江省高新技术企业
1997
  • 杭州士兰电子有限公司注册成立
  • 10月 受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
  • 09月 杭州士兰电子有限公司注册成立